双列直插封装
【词语拼音】shuāng liè zhí chā fēng zhuāng
【词语繁体】雙列直插封裝
【词语结构】式词语
【词语字数】六字词语
【网络解释】
双列直插封装(英语:dual in-line package) 也称为DIP封装或DIP包装,简称为DIP或DIL,是一种集成电路的封装方式,集成电路的外形为长方形,在其两侧则有两排平行的金属引脚,称为排针。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中,或是插入在DIP插座(socket)上。DIP包装的元件一般会简称为DIPn,其中n是引脚的个数,例如十四针的集成电路即称为DIP14,右图即为DIP14的集成电路。
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