封装基板

【词语拼音】fēng zhuāng jī bǎn

【词语繁体】封裝基板

【词语结构】ABCD式词语

【词语字数】四字词语

【网络解释】
封装基板是Substrate（简称SUB），即印刷线路板中的术语。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。 封装基板应该属于交叉学科的技术，它涉及到电子、物理、化工等知识。