底部填充胶

【词语拼音】dǐ bù tián chōng jiāo

【词语繁体】底部填充膠

【词语结构】式词语

【词语字数】五字词语

【网络解释】
底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流入BGA芯片底部芯片底部，其毛细流动的最小空间是10um。加热之后可以固化，一般固化温度在80℃-150℃。