帮定
【词语拼音】bāng dìng
【词语繁体】幫定
【词语结构】AB式词语
【词语字数】两字词语
【网络解释】
帮定是芯片生产工艺中一种打线的工艺，它是一种在封装前用超声波将芯片内部电路与金线或铝线使封装管脚或线路板镀金铜箔连接，最终形成牢固的机械连接。
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