激光开封机
【词语拼音】jī guāng kāi fēng jī
【词语繁体】激光開封機
【词语结构】式词语
【词语字数】五字词语
【网络解释】
IC的快速开盖设备,开封时间约1分钟左右，可移除任何塑封器件的封装材料,PCB板的开封及截面切割，功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽。特别是铜引线封装有很好的开封效果.不像酸性法开盖容易受有些金属如铜容易和酸发生化学反应.
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