三维芯片
【词语拼音】sān wéi xīn piàn
【词语繁体】三維芯片
【词语结构】ABCD式词语
【词语字数】四字词语
【网络解释】
三维芯片是将不同电路单元制作在多个平面晶片上,并通过硅通孔(Through Silicon Vias, TSVs)层间垂直互连技术将多个晶片( Die)在垂直方向进行堆叠互连而形成的一种全新的芯片结构,具有集成度高、功耗低、带宽高、面积小、互连线短、支持异构集成等特点。
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